固化期间电阻率是如何变化的

图1描绘了等温固化过程中电阻率随玻璃化转变温度变化的变化。这些数据证明了微介质传感器在涂层监测和过程控制中的应用。

使用前面描述的技术，离子电导率(或其倒数，电阻率)可以通过连续监测一系列频率实时获得。然后，它可以通过改变温度或压力来控制反应。有几种方法可以使用介电反馈。其中一些例子如下：

•温度可以保持恒定或控制，直到达到所需的粘度(介质测量)。

•粘度可以保持恒定或通过控制温度变化随意变化。

图 1 等温环氧树脂-胺固化过程中的离子电阻率数据和Tg

图2显示了使用微介质反馈的石墨环氧树脂过程控制固化的示例。采用改进的Micromet Instruments介电软件和硬件，在IBM PC机上实现控制。固化是在热压机上进行的，温度由计算机控制。过程控制软件顺序如下:

1、加热并保持在250°，直到测井电阻率达到7.0(允许脱气同时防止过早固化)。

2、 将电阻率(粘度)保持在7.0，直到350°F(允许控制固化，防止第二次粘度最小值)。

3、保持在350°F，直到介电反应速率接近零(允许反应完成)。

4、冷却并通知操作员循环已完成。

图2 利用微电介质反馈控制环氧石墨固化的过程

图2中的固化完全通过介质和热反馈控制。所述微介质传感器与石墨环氧材料接触。注意，通过使用粘度控制，这些材料的第二粘度(电阻率)最小值被完全消除。这种技术对于限制容易出现这类问题的复合材料的过度排放是有用的。最后检测终点，停止反应，省去不必要的过固化时间。